[发明专利]软钎焊结构及电子部件的软钎焊方法

摘要

本发明提供一种可靠并低成本地进行耐热性差的电子部件的焊接的软钎焊结构及软钎焊方法。该无铅软钎焊结构和软钎焊方法，在同一面上形成有表面安装用焊锡区和引线端子用焊锡区的电路板(10)的各焊锡区(11，12)上面，设置由锡－银－铜系列焊锡材料形成的第一焊锡部后，通过将晶片状电子部件的端子部加载到表面安装用焊锡区上并加热，来使第一焊锡部熔化接合到该端子部上，然后，在引线端子用焊锡区上面的第一焊锡部上面设置由锡－锌系列焊锡材料形成的第二焊锡部，在该区的附近形成的端子孔中插入耐热性差的电子部件的引线端子后，通过在比所述加热工序中的温度更低的温度下进行加热，来使第二焊锡部熔化接合到该引线端子上。

主权项

1.一种软钎焊结构，其特征在于，在含铜的导体图形上设置由锡-银-铜系列焊锡材料形成的焊锡底部，并且在该焊锡底部上设置由锡-锌系列焊锡材料形成的焊锡接合部，并使该焊锡接合部熔化接合到电子部件的端子部。