[发明专利]开放框架托盘夹有效
申请号: | 03158748.8 | 申请日: | 2003-09-22 |
公开(公告)号: | CN1577788A | 公开(公告)日: | 2005-02-09 |
发明(设计)人: | 斯科特·布拉德利;吉姆·皮伦 | 申请(专利权)人: | 皮克塑料和金属产品国际有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65G49/07 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 陈肖梅;文琦 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国香港;81 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种用于固定一叠托盘和一托盘封盖的开放框架托盘夹,该托盘夹有一底座,其宽度能为一托盘的宽度提供间隙,并且为手指的进入提供一切割的离隙区域,第一和第二对立弹性的侧壁和一弹性的后壁从底座向上延伸,形成一带有开放的前面和顶端部分的结构,包括第一和第二弹性的、延长的、并向下弯曲的元件,每个元件具有附加到一相应侧壁的上方前面部分的一近基端,和附加到后壁的一远基端,弹性元件被安放的位置便于将压力施加到托盘夹内托盘的第一和第二的对立周边部分。 | ||
搜索关键词: | 开放 框架 托盘 | ||
【主权项】:
1.一种支撑一叠托盘的开放框架托盘夹,每个托盘含有便于支撑集成电路的匣套,而且堆叠具有与之相联的第一和第二对立周边区域,其特征在于,包含:一界定一储存室以便固定所述堆叠的托架,从开放的前面区域和开放的顶端区域可接近储存室,无需任何连接开放的前面区域和开放的顶端区域的支撑结构,所述的托架包括:一便于支撑所述堆叠底端的底座,所述的底座具有一前面边缘,第一和第二对立边的边缘和一背部边缘;一将堆叠限制在所述储存室的后部的后壁;与所述的第一和第二对立边的边缘分别相连的第一和第二侧壁适合于在所述的储存室中横向地限制堆叠;和第一和第二弹性元件,在近基端分别与第一和第二侧壁相连,并且在远基端与后壁相连,其中当堆叠被插入所述的储存室时,所述的第一和第二弹性元件便于以弹性的方式运动,以便一旦堆叠被插入储存室中,可以夹紧储存室内的堆叠。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于皮克塑料和金属产品国际有限公司,未经皮克塑料和金属产品国际有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/03158748.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造