[发明专利]局部锡焊装置的喷嘴结构无效
| 申请号： | 03158745.3 | 申请日： | 2003-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN1602142A | 公开（公告）日： | 2005-03-30 |
| 发明（设计）人： | 松浦信博;山口薰 | 申请（专利权）人： | 株式会社东北弘辉;株式会社弘辉技术 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;B23K3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉;武玉琴 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种局部锡焊装置的喷嘴结构，把来自喷嘴的溢流焊锡的放流口设在从开口边缘下降适宜距离的侧壁上，从而即使高密度密集的部件配置，也可以做到在溢流焊锡不接触相邻的电子部件的情况下，可靠地进行锡焊。 | ||
| 搜索关键词： | 局部 装置 喷嘴 结构 | ||
【主权项】：
1.一种局部锡焊装置的喷嘴结构，形成上部具有规定形状的开口，下部与储存熔融焊锡(h)的锡焊槽(b)连通的筒状体，利用回流单元把所述熔融焊锡(h)从筒状体内吹到开口边缘，其特征在于，在从所述开口边缘(2e)下降适宜距离的筒状体(2)的侧壁(2s)，开设一个或两个以上放流口(2h)。
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