[发明专利]真空处理装置的有孔内部部件的涂覆方法及利用该方法涂覆的有孔内部部件无效
申请号: | 03157426.2 | 申请日: | 2003-09-19 |
公开(公告)号: | CN1492494A | 公开(公告)日: | 2004-04-28 |
发明(设计)人: | 武内顺;岸田正明;松永忠和;远藤昇佐 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B23Q3/15;C23C14/00;C23C16/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种真空处理装置中的有孔内部部件的涂覆方法,包括:用具有由金属材料构成的芯材(22)、由相对于涂覆膜(80)为非接合性的树脂材料和金属材料的复合体构成并且覆盖芯材(22)外周的金属-树脂复合层(24)的塞栓(20),堵塞有孔内部部件(81)的小孔(78)的步骤A;在步骤A之后,在有孔内部部件(81)的表面上通过等离子体喷镀形成由陶瓷材料构成的涂覆膜(80)的步骤B;在步骤B之后,从小孔(78)拔取塞栓(20)的步骤C。由此解决了预先用塞栓堵塞小孔的技术问题,可以高效率地制造质量性能优异的涂覆膜。 | ||
搜索关键词: | 真空 处理 装置 内部 部件 方法 利用 | ||
【主权项】:
1.一种有孔内部部件的涂覆方法,针对设置于真空处理装置内并且在表面有小孔的内部部件,在具有所述小孔的内部部件表面形成由陶瓷材料构成的涂覆膜,其特征在于:包括:用具有由金属材料构成的芯材、由相对于所述涂覆膜为非接合性的树脂材料和金属材料的复合体构成并且覆盖芯材外周的金属-树脂复合层的塞栓,堵塞所述内部部件的小孔的步骤A;在所述步骤A之后,在所述内部部件的表面上通过等离子体喷镀形成由陶瓷材料构成的涂覆膜的步骤B;在所述步骤B之后,从所述内部部件的小孔拔取所述塞栓的步骤C。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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