[发明专利]形成在硅在绝缘体上的衬底上的静态随机存取存储器有效

专利信息
申请号: 03154953.5 申请日: 2003-08-25
公开(公告)号: CN1485926A 公开(公告)日: 2004-03-31
发明(设计)人: 吴昌奉;金永郁 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L27/11
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波;侯宇
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 发明提供一种SRAM,其能够减小电路占用的总面积,并且能够改善PMOS晶体管的迁移率和操作特性。该SRAM形成在具有第一、第二有源区的S0I衬底上。第一存取NMOS晶体管和由第一驱动NMOS晶体管及第一负载PMOS晶体管构成的第一反相器形成在SOI衬底的第一有源区上。第二存取NMOS晶体管和由第二驱动NMOS晶体管及第二负载PMOS晶体管构成的第二反相器形成在SOI衬底的第二有源区上。在每个有源区中,存取NMOS晶体管的漏(或源)、驱动NMOS晶体管的漏和负载PMOS晶体管的漏在一共用区域彼此连接。该SRAM形成在SOI衬底上,因而最终的芯片尺寸得以减小。
搜索关键词: 形成 绝缘体 衬底 静态 随机存取存储器
【主权项】:
1.一种SRAM,包括:第一和第二存取NMOS晶体管;第一驱动NMOS晶体管和第一负载PMOS晶体管,该些晶体管构成第一反相器,其根据第二存取NMOS晶体管的操作被有选择地驱动;以及第二驱动NMOS晶体管和第二负载PMOS晶体管,该些晶体管构成第二反相器,其根据第一存取NMOS晶体管的操作被有选择地驱动;其中,晶体管形成在SOI衬底的有源区上,并且有源区的形成有负载PMOS晶体管的部分延伸使得与有源区的形成有驱动NMOS晶体管的部分成一预定的角度。
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