[发明专利]超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法无效
申请号: | 03154403.7 | 申请日: | 2003-09-27 |
公开(公告)号: | CN1601703A | 公开(公告)日: | 2005-03-30 |
发明(设计)人: | 黄致远 | 申请(专利权)人: | 旺宏电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/306;B08B3/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 黄健 |
地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供了一种超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法,应用于半导体制程中闸极氧化层或穿隧氧化层生成之前的清洗制程,其采用氢氧自由基在清洗液中以清除硅晶圆表面的污染物,该氢氧自由基被用来取代现有技术中以臭氧或过氧化氢清洗硅晶圆表面的方法,以较低的制程成本达到更佳的清洗晶圆表面的效果。 | ||
搜索关键词: | 超纯水 中氢氧 自由基 清洗 表面 方法 | ||
【主权项】:
1.一种超纯水中氢氧自由基清洗晶圆表面的方法,用于半导体制程中闸极氧化层或穿隧氧化层生成之前的清洗制程,该方法包括下列步骤:以第一液体去除在该晶圆表面的有机物及光阻;使用超纯水快速浸泡该晶圆;使用超纯水冲洗该晶圆;以稀释的氢氟酸去除该晶圆表面的自然氧化物;使用超纯水冲洗该晶圆;以第二液体去除在该晶圆表面的残留粒子;使用超纯水冲洗该晶圆;以第三液体去除在该晶圆表面的金属杂质;使用超纯水冲洗该晶圆;使用一超音波水冲洗该晶圆;以及使该晶圆干燥;其特征在于,该第一、第二及第三液体中至少一个具有氢氧自由基。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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