[发明专利]具有树脂模塑壳体的传感器及其制造方法无效
| 申请号： | 03152505.9 | 申请日： | 2003-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN1508516A | 公开（公告）日： | 2004-06-30 |
| 发明（设计）人： | 德永正寿;牧野泰明 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | G01D5/12 | 分类号： | G01D5/12;H01L49/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 王新华 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本申请公开了一种传感器(S1)，包括：用来感应物理量的感应部分(10)；连接器部分(21)，其与所述感应部分(10)集成，用来电气连接所述感应部分(10)和所述传感器之外的外部电路；用来容纳所述感应部分(10)的传感器壳体(15)；及用来容纳连接器部分(21)的连接器壳体(30)。所述传感器壳体(15)和所述连接器壳体(30)均由热塑树脂制成。所述传感器壳体(15)具有暴露在所述传感器壳体(30)外部的预定部分(15a)。所述传感器壳体(15)的其他部分由所述连接器壳体(30)覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 树脂 壳体 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种传感器，包括：用来感应物理量的感应部分(10)；连接器部分(21)，其与所述感应部分(10)集成，用来电气连接所述感应部分(10)和所述传感器之外的外部电路；用来容纳所述感应部分(10)的传感器壳体(15)；及用来容纳连接器部分(21)的连接器壳体(30)，其中，所述传感器壳体(15)和所述连接器壳体(30)均由热塑树脂制成，其中，所述传感器壳体(15)具有暴露在所述传感器壳体(30)外部的预定部分(15a)，及其中，所述传感器壳体(15)的其他部分由所述连接器壳体(30)覆盖。
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