[发明专利]薄膜晶体管阵列板及其制造方法无效
申请号: | 03151498.7 | 申请日: | 2003-07-19 |
公开(公告)号: | CN1495851A | 公开(公告)日: | 2004-05-12 |
发明(设计)人: | 金东奎;金相洙 | 申请(专利权)人: | 三星电子株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L29/78;G02F1/136 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人: | 李晓舒;魏晓刚 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种薄膜晶体管阵列板及其制造方法。其中,在衬底上形成栅线。顺序沉积栅极绝缘层、半导体层、本征a-Si层、非本征a-Si层、Cr下部膜、以及含Al金属上部膜,对上部膜和下部膜构图,以形成数据线和漏极电极。形成光致抗蚀剂层,用光致抗蚀剂层作蚀刻掩模对上部膜构图,以露出漏极电极的下部膜的接触部分。除去非本征a-Si层和本征a-Si层的露出部分,然后除去光致抗蚀剂层和下面的非本征a-Si层部分。钝化层随同栅极绝缘层一起形成并被构图以形成露出下部膜的接触部分的接触孔,且像素电极形成来接触该接触部分。 | ||
搜索关键词: | 薄膜晶体管 阵列 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种薄膜晶体管阵列板,包括:形成在绝缘衬底上的第一导电层;第一导电层上的栅极绝缘层;栅极绝缘层上的半导体层;至少部分形成在该半导体层上且包括相互隔开的数据线和漏极电极的第二导电层,该第二导电层包括阻挡金属构成的下部膜和Al或Al合金构成的上部膜;覆盖该半导体层的钝化层;以及形成在该第二导电层之上并与第二导电层接触的第三导电层,其中,至少该上部膜的一边缘位于下部膜上,使得下部膜包括露在上部膜外的第一部分,且第三导电层接触下部膜的该第一部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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