[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 03148613.4 申请日: 2003-06-20
公开(公告)号: CN1531106A 公开(公告)日: 2004-09-22
发明(设计)人: 寺岛知秀 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/739;H01L27/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 代理人: 程天正;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在作为锁存电路的大尺寸开关的场效应PMOS1与场效应PMOS2之间的区域,形成源电极Vdd(15)。该锁存电路是在2个大尺寸开关之中任一方下侧完全耗尽后的状态下使用的。连接到该源电极Vdd的P+型杂质扩散区(12)、N+型杂质扩散区(14)和P+型杂质扩散区(16),由场效应PMOS1和场效应PMOS2共用。因此,可获得能够缩小对半导体衬底主表面平行方向的面积的半导体器件。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,具备从对半导体衬底(1)的主表面垂直的方向观看时,包围元件形成区,同时电隔离一元件形成区与另一元件形成区的元件隔离部分(3);和设置于所述元件形成区的多个元件(S1、S2、S4、IGBT),其特征是:所述多个元件包括:起锁存电路的大尺寸开关作用的第1场效应型晶体管(S1、S2)和第2场效应型晶体管(S2、S4、IGBT);所述半导体器件是在所述第1场效应型晶体管(S1、S2)和所述第2场效应型晶体管(S2、S4、IGBT)中任一方的下侧完全耗尽的状态下使用的;以及所述第1场效应型晶体管(S1、S2)和第2场效应型晶体管(S2、S4、IGBT)共用源区或漏区(12、14、16)。
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