[发明专利]光纤光栅的封装结构无效

专利信息
申请号: 03146695.8 申请日: 2003-07-14
公开(公告)号: CN1482474A 公开(公告)日: 2004-03-17
发明(设计)人: 徐志宏;徐金强;张思宇;林宗强;蒋方云 申请(专利权)人: 徐志宏;徐金强;张思宇;林宗强;蒋方云
主分类号: G02B6/124 分类号: G02B6/124;G02B5/18
代理公司: 北京海虹嘉诚知识产权代理有限公司 代理人: 张涛
地址: 100085北京市海淀区*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 光纤光栅的封装结构,包括:光纤光栅、带有一个或两个开孔的封装管、在所述封装管的两端分别接有受力柄和与所述受力柄相接的锥形帽,光纤光栅纤沿所述封装管的轴向封装在该封装管的中间,在所述封装管的内径和光纤光栅之间灌有灌装材料。光线从纤芯进入,其反射波长反映了光栅所受的应力和温度的变化,封装管和两端的受力柄的制造材料是适合不同工程应用的灌封材料从封装管上的开口进入灌封光纤与封装管之间的空间,不同的灌封材料可以产生不同的温度敏感性。本发明的封装的光纤光栅稳定性、可靠性和安全性都有了明显的提高,同时可实现温度和应力的测量。
搜索关键词: 光纤 光栅 封装 结构
【主权项】:
1、光纤光栅的封装结构,其特征在于包括:光纤光栅、带有一个或两个开孔的封装管、在所述封装管的两端分别接有受力柄,光纤光栅纤沿所述封装管的轴向封装在该管的中间,在所述封装管的内径和光纤光栅之间灌有灌封材料。
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