[发明专利]干燥装置无效
| 申请号： | 03145360.0 | 申请日： | 2003-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1495862A | 公开（公告）日： | 2004-05-12 |
| 发明（设计）人： | 渡部弘也;三森健一;伊藤卓雄 | 申请（专利权）人： | 阿尔卑斯电气株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;F26B21/00;F26B15/00;G02F1/133 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 李香兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种通过向由输送辊向基本呈水平方向输送的基板喷射压缩空气，将处理液除去的干燥装置，包括：具有将在表面(Wa、Wb)上具有液膜或液滴状的处理液(50)的基板(W)向一个方向输送的输送路径(R)的输送装置；配置在这个输送路径的近旁为了使处理液(50)向输送方向的上游侧移动，向基板(W)的表面(Wa、Wb)送出干燥用气体的送风装置(10)；接触或靠近输送路径(R)中的送风装置(10)的上游侧的路侧(r1)而设置的，回收基板表面(Wa、Wb)上的处理液(50)的受液装置(11)。由此，可在处理液不被吹起的状态下除去处理液。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 装置 | ||
【主权项】：
1.一种干燥装置，其特征在于：具备：具有将在表面具有液膜或液滴状的处理液的基板向一个方向输送的输送路径的输送装置；配置在所述输送路径的近旁为了使所述处理液向输送方向的上游侧移动，朝基板的表面送出干燥用气体的送风装置；接触或靠近所述输送路径中的所述送风装置的上游侧的路侧而设置的，回收所述基板表面上的所述处理液的受液装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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