[发明专利]布线基板及其制造方法无效
| 申请号： | 03122493.8 | 申请日： | 2003-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN1479565A | 公开（公告）日： | 2004-03-03 |
| 发明（设计）人： | 道胁茂;菅慎司;中村宽;苙浩之 | 申请（专利权）人： | 日本胜利株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;关兆辉 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种不产生短路缺陷、低电阻且可实现小间距化的布线基板及其制造方法。在把基板1上或上述基板1上的绝缘层6上的导体层1A、9通过蚀刻加工而得的电极图形3、14上，通过电解电镀被覆导体，形成布线图形4、10，其剖面形状形成为，其宽度Wm1a大于与基板1或绝缘层6接触的接触部分的宽度Wb1a以及上述接触部分的相反侧端部的宽度Wt1a。其制造方法具有以下工序：通过蚀刻，将导体层1A、9加工成剖面形状近似山形的电极图形3、14；以及通过软蚀刻，将电极图形3、14加工成，其宽度大于与基板1或绝缘层6接触部分的宽度Wb1以及其相反侧端部的宽度Wt1。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布线基板，通过电解电镀，在电极图形上被覆导体，形成具有规定纵剖面形状的布线图形，上述电极图形是通过蚀刻，将在基板上或形成于上述基板上的绝缘层上所形成的导体层构图而得到的，其特征在于，上述布线图形的上述规定纵剖面形状形成为，具有比上述布线图形与上述基板或上述绝缘层接触的接触部分宽度以及上述接触部分的相反侧端部宽度大的宽度。
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