[发明专利]共用偷锡焊盘的方法无效
| 申请号： | 03121896.2 | 申请日： | 2003-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN1538800A | 公开（公告）日： | 2004-10-20 |
| 发明（设计）人： | 张小毛 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518057广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种共用偷锡焊盘的方法，其过程为：将复数个封装尺寸相同的器件紧密地对齐排列在印制电路板背面，在该排列好的复数个器件的一端或两端设置偷锡焊盘。本发明解决了目前偷锡焊盘技术的不足和局限性，使得印制电路板布局的占地面积最小化，适用于高密度的印制电路板设计；对印制电路板上器件间距要求最小，不会对器件布局间距和走线距离的电气要求产生限制。 | ||
| 搜索关键词： | 共用 偷锡焊盘 方法 | ||
【主权项】：
1、一种共用偷锡焊盘的方法，其特征在于：将复数个封装尺寸相同的器件紧密地对齐排列在印制电路板背面，在该排列好的复数个器件的一端或两端设置偷锡焊盘。
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