[发明专利]印刷电路板和印刷电路板的修复方法有效
| 申请号： | 03110762.1 | 申请日： | 2003-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN1452449A | 公开（公告）日： | 2003-10-29 |
| 发明（设计）人： | 池田幸仁;永平让二 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 李德山 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装该多个电子部件的印刷电路衬底；设在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；由焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据来特定该印刷电路板需要修复的焊锡安装部，再次进行焊接。一种印刷电路板的修复方法，回收已经在市场上使用的、在印刷电路衬底上、在设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部上，通过焊锡安装了多个电子部件的印刷电路板；根据从预先实施的、与所述印刷电路板相同的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来特定该回收的印刷电路板的需要修复的焊锡安装部；对该特定的焊锡安装部再次进行焊接。能实现非常高效的印刷电路板修复。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种印刷电路板，包括：多个电子部件；安装所述多个电子部件的印刷电路衬底；设置在该印刷电路衬底上的焊锡安装部；通过焊锡电连接着该印刷电路衬底和该电子部件；根据从预先实施的印刷电路板的可靠性试验中获得的故障数据，来特定该印刷电路板的需要修复的焊锡安装部，再次进行了焊接。
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