[发明专利]基板干燥方法和装置有效
| 申请号： | 03103319.9 | 申请日： | 2003-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN1434490A | 公开（公告）日： | 2003-08-06 |
| 发明（设计）人： | 竹村祯男;松田进;水江宏明 | 申请（专利权）人： | 东邦化成株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;F26B7/00;B01D12/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种基板干燥方法和装置，在基板从纯水中露出时，能够减少向上述基板的表面的异物附着量，并且能够提高基板的干燥效率和消除干燥斑纹。向干燥室内的上述纯水液面上部的空间内，供给空气或惰性气体、以及气态或液滴状的异丙醇(以下称为IPA)，使浸入上述基板的上述纯水边与上述基板一起上升、边从上述纯水的液面或液面附近排出液面侧纯水，在上述干燥室内使上述基板从上述纯水中露出到上述液面的上方，与此同时，使附着在上述露出的基板的表面上的上述纯水与上述IPA进行置换，对上述基板进行干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 干燥 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种基板干燥方法，在使浸入到干燥室(201、301)内的纯水(40)内的基板(2)从上述纯水内露出并对其进行干燥的基板干燥方法中，其特征在于：向上述干燥室内的上述纯水的液面上部的空间(4)内，供给空气或惰性气体、以及气态或液滴状的异丙醇，使浸入上述基板的上述纯水边与上述基板一起上升、边从上述纯水的液面或液面附近排出液面侧纯水，在上述干燥室内，使上述基板从上述纯水中露出到上述液面的上方，与此同时，附着在上述露出的基板的表面上的上述纯水，通过上述气态或上述液滴状的上述异丙醇而被置换，然后，通过从上述基板的表面蒸发上述异丙醇而干燥上述基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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