[发明专利]陶瓷多层衬底及其制造方法无效
| 申请号： | 03101474.7 | 申请日： | 2003-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN1503616A | 公开（公告）日： | 2004-06-09 |
| 发明（设计）人： | 全硕泽;文明立;李得雨 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 谢丽娜;谷惠敏 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 公开了一种陶瓷多层衬底，其中在内部图形中形成的内部连接部分足够宽阔以包围外部端子，以及制造这种衬底的方法，从而稳定地实现在内部图形和外部端子之间的连接，即使当在衬底上形成通过孔的步骤中产生误差时，也能够保持这种连接。所述的陶瓷多层衬底包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 多层 衬底 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种陶瓷多层衬底，包括：多个垂直堆叠的陶瓷衬底，每个衬底具有指定的厚度；图形层，形成在陶瓷衬底的表面上，以便形成电路元件；外部端子，形成在堆叠的陶瓷衬底的侧面上；以及内部连接部分，每个都形成在图形层的部分上，连接到外部端子，以便与外界交换信号并且足够宽阔以包围外部端子。
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