[发明专利]以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法无效
| 申请号： | 03100196.3 | 申请日： | 2003-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN1516205A | 公开（公告）日： | 2004-07-28 |
| 发明（设计）人： | 王弘光;王蕾雅 | 申请（专利权）人： | 佳叶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F41/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨;王国权 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，首先制作中心部位为方柱体或圆柱体、两侧边为矩形体的芯片电感器本体；将其表面整体披覆一层导电性金属膜；再将其侧边矩形体的导接端子包覆一层绝缘胶；采用移动喷胶方式，将披覆有金属膜的该芯片电感器本体中心部位，以绝缘胶喷印上电感线圈迹线，并将该绝缘胶迹线以外的金属膜以蚀刻工艺去除，而保留包覆有绝缘胶的电感线圈迹线，制作所需求的电感线圈。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 芯片 工艺 制作 电感器 线圈 方法 | ||
【主权项】：
1、一种以喷胶蚀刻芯片工艺制作电感器线圈的方法，其特征在于：其步骤包括：制作中心部位为方柱体或圆柱体的芯片电感器本体；将该芯片电感器本体表面整体披覆一层具有导电性的金属膜；将披覆金属膜的芯片电感器本体两侧边的导接端子包覆一层绝缘胶；将披覆金属膜的芯片电感器本体中心部位，以移动喷胶方式喷印绝缘胶，制作包覆绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体中心部位包覆有绝缘胶的电感线圈迹线以外的金属膜以蚀刻法去除，而保留该包覆有绝缘胶的电感线圈迹线；将芯片电感器本体导接端子所包覆的绝缘胶去除；在芯片电感器本体中心部位上涂布树脂，形成一层保护绝缘层；将去除包覆绝缘胶的导接端子进行端子金属化处理，以确保导接端子具有上板焊锡性；测试电性能并包装制成成品。
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