[发明专利]室温可固化的有机聚硅氧烷组合物

摘要

一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，它包括：平均1.5或更多个端基具有至少一个羟基的有机聚硅氧烷；(B)具有三个或更多个硅－键合的可水解基团的硅烷或硅烷低聚物；(D)无机粉末；和或者(C)平均直径为0.1－20微米的含铂化合物的热塑性树脂微粒；或者(C1)铂化合物；和(C2)有机硅氧烷低聚物，该有机硅氧烷低聚物含有芳基和链烯基且在每个分子内具有8个或更少的硅原子，和该有机硅氧烷低聚物在每个分子内含有至少一个式－(R²)(R³)SiO－(R²)(R³)Si－表示的二价有机硅氧烷(其中R²是芳基，和R³是链烯基)，相对于组分(C1)中的每1mol铂原子，组分(C2)的用量为至少2mol。

主权项

1.一种室温可固化的有机聚硅氧烷组合物，它包括：(A)100重量份有机聚硅氧烷，它在25℃下的粘度为100-500000mPa.s，和在一个分子内具有1.5个或更多个由通式(X)aR13-aSi-表示的端基，其中各X独立地为羟基或可水解的基团，各R1独立地为单价烃基或卤素取代的单价烃基，和a是1、2或3；(B)0.01-40重量份选自硅烷或硅氧烷低聚物的交联剂，其中该交联剂的每个分子具有三个或更多个硅键合的可水解基团；和(C)含铂化合物的热塑性树脂的微粒，其量使得在组分(C)内金属铂的含量范围为0.01-5wt％；其中该微粒的平均直径为0.1-20微米，组分(C)的存在量足以在组合物内提供1-2000ppm的金属铂；和(D)5-300重量份无机粉末。