[发明专利]非导电基底的直接电解镀金属有效
| 申请号： | 02806308.2 | 申请日： | 2002-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN1612951A | 公开（公告）日： | 2005-05-04 |
| 发明（设计）人： | 雷吉娜·克兹克卡;卢茨·施坦普 | 申请（专利权）人： | 埃托特克德国有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 过晓东 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及将非导电基底表面直接电解镀金属的方法，其包括使该基底表面和水溶性聚合物接触；用高锰酸盐溶液处理该基底表面；用含有至少一种噻吩化合物及至少一种烷基磺酸的酸性水溶液或水基酸性微乳液处理该基底表面，所述烷基磺酸选自以下组中：甲磺酸、乙磺酸及乙二磺酸；e.将该基底表面电解镀金属。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 基底 直接 电解 镀金 | ||
【主权项】：
1、一种将非导电基底表面直接电解镀金属的方法，其包括：a.使该基底表面和水溶性聚合物接触；b.用高锰酸盐溶液处理该基底表面；c.用含有至少一种噻吩化合物及至少一种烷基磺酸的酸性水溶液或水基酸性微乳液处理该基底表面，所述烷基磺酸选自以下组中：甲磺酸、乙磺酸及乙二磺酸；e.将该基底表面电解镀金属。
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