[发明专利]载台系统及曝光装置,以及元件制造方法无效
申请号: | 02802576.8 | 申请日: | 2002-07-29 |
公开(公告)号: | CN1484850A | 公开(公告)日: | 2004-03-24 |
发明(设计)人: | 西健尔 | 申请(专利权)人: | 尼康株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;G03F7/20;G12B5/00;G05D3/00;G01B11/00;G01B21/00;H02K41/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人: | 王学强 |
地址: | 日本东京都千*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 以相对平台(30)振动上独立设置的固定件(74),与连接于载台RST的可动件(72),来沿平台上的导引面(92c、92d)驱动载台。又,平台的例如上下方向的驱动量超过既定值时,即通过连接装置(33)解除载台与可动件的连接。亦即,由于连接于平台上的载台的可动件与固定件接触而在两者间产生大的负载前,解除载台与可动件的连接,故能避免因可动件与固定件的接触所造成的损伤。此外,由于固定件是以振动上独立的方式设置于平台,因此能高精度的进行载台的位置控制。因此,能长期、安定的驱动载台。 | ||
搜索关键词: | 系统 曝光 装置 以及 元件 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种载台系统,具有沿平台的移动面移动的载台本体,连接于前述载台本体的可动件,及以振动上独立的方式设于前述平台的固定件,通过前述可动件与前述固定件来驱动前述载台本体,其特征在于,具备:驱动装置,以驱动前述平台;以及解除装置,以在通过前述驱动装置驱动前述平台的驱动量超过既定值时,解除前述载台本体与前述可动件的连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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