[实用新型]功率型贴片发光二极管无效
| 申请号： | 02279801.3 | 申请日： | 2002-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN2600921Y | 公开（公告）日： | 2004-01-21 |
| 发明（设计）人： | 陈德明 | 申请（专利权）人： | 陈德明 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 陈亮 |
| 地址： | 201112上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种功率型贴片发光二极管，功率型贴片发光二极管包括：一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极管芯片一侧的外壳体端面形成抛物凸面。本实用新型器件可灵活邦定在各种PCB基板上使用，没有特定使用条件限制，若邦定在铝质PCB基板上使用，更能发挥它的优异光效和良好的散热性能。根据不同的发光二极管芯片的波长，发光二极管可以发出各种颜色的光，通过外部电路控制，可以实现彩光的闪烁和混合。充分表现出高光效功率型贴片发光二极管的优良品质。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 型贴片 发光二极管 | ||
【主权项】：
1、一种功率型贴片发光二极管，其特征在于，所述功率型贴片发光二极管包括：一内壳体，呈圆柱状；多个发光二极管芯片，固定在内壳体的一端面上，通过一焊接材料与外壳体相连接；一外壳体，呈与内壳体同轴的空心圆柱状，所述内、外壳体之间灌封环氧树脂，环氧树脂在贴有发光二极管芯片一侧的外壳体端面形成抛物凸面。
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