[实用新型]CPU散热器之改良构造无效

申请号：	02249659.9	申请日：	2002-11-20
公开（公告）号：	CN2585408Y	公开（公告）日：	2003-11-05
发明（设计）人：		申请（专利权）人：
主分类号：	H01L23/34	分类号：	H01L23/34;H05K7/20;G06F1/20
代理公司：	广州三环专利代理有限公司	代理人：	满群
地址：	523113 广***	国省代码：	广东;44
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摘要：	一种CPU散热器之改良结构，包括基座及其上之散热鳍片，该散热鳍片由数个于下方折有一接触面而呈“L”型之鳍片单元并列粘接于基座上，鳍片单元之平面上至少冲制有二个弯折90度之连接部，且该连接部在接近鳍片之弯折处具有一扣孔，且该连接部之悬空端具有一再向下弯折之凸扣对应于上述扣孔；或者在鳍片单元之平面上、下两侧边缘开有通槽的外侧分别设有延伸出鳍片单元之平面的钩件凸扣。组合时，后一鳍片单元之连接部穿过前一鳍片单元之平面或叠装在一起，其连接部前缘之凸扣勾住前一鳍片单元对应的扣孔或者后一鳍片的钩件凸扣钩住前一鳍片相应部位的扣孔以连接成一体。
搜索关键词：	cpu 散热器改良构造
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【主权项】：

1.一种CPU散热器之改良构造，其主要包括有一基座及在其上之散热鳍片等所组成，而该散热鳍片系由数个于下方折有一接触面而呈“L”型之鳍片单元并列粘接于基座上，其特征在于：鳍片单元之平面上冲制有数个弯折90度之连接部，而该连接部在接近鳍片单元之弯折处有一扣孔，且于连接部之悬空端具有一再向下弯折之凸扣对应于扣孔，后一鳍片之连接部穿过前一鳍片单元之平面并依其连接部前缘之凸扣勾于前一鳍片单元对应的扣孔上以连接成一体。

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散热器扣具-02249279.8
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高效散热器装置-02285695.1
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摘要：本实用新型属一种高效散热器装置，包括带鳍片组的散热器本体(1)和强冷风扇(2)，尤其是所述散热器本体(1)为平板挤压型；所述鳍片组中部开有条槽(11)；所述散热器本体(1)底板中心嵌有薄铜板(13)。本装置具有散热效果理想、使用方便的散热装置。其散热器底板质量较大、具有充分的热容量；与电子元器件接触部分是一在底板中心嵌入的薄铜板，铜材易于及时吸收电子元器件的发热并迅速将热量传导到底板和鳍片去，达到对电子元器件高效散热的效果。

散热器-02284648.4
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摘要：本实用新型公开了一种散热器，贴覆于一热源上，与该热源进行热传递，其特征在于，包括有：一导热基板，该导热基板贴覆于该热源；多片散热鳍片，该多片散热鳍片间隔地竖立于该导热基板上，并分成一第一鳍片部与一第二鳍片部，其中该第一鳍片部与该第二鳍片部彼此间隔一距离而设置于导热基板的两侧，该第一鳍片部与该第二鳍片部的相对内侧边相距一距离，而构成有一气流空间，且该气流空间呈上宽下窄；由于上宽下窄的气流空间的设计，使得散热风扇的气流可直接地吹拂至散热鳍片底部或导热基板，与温度较高的部位进行热交换，以有效地解决散热器较高温部位的散热问题，提升整体散热效率。

引风式CPU散热器-02284133.4
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摘要：引风式CPU散热器涉及计算机中央处理器的通风散热装置。它主要是为CPU产生的热量及时排出机箱外，使计算机长时间正常工作。该装置是在CPU上部的风扇出风口罩上了一个引风罩，引风罩接有引到机箱体外的波纹导管，在引风罩内又设置若干片导向板。计算机CPU上使用上这样的散热器后，由原来风扇将热量散发在机箱内转变为全部引出机箱外，保证了CPU的正常工作。

散热装置及其连接结构-02285663.3
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摘要：本实用新型公开了一种散热装置及其连接结构，包括有，一固定件，一弹性元件，一拆卸片，其中所述固定件，活动设置于散热本体，并具有一头部及一颈部，该头部的直径大于该颈部的直径；所述弹性元件，活动设置于该固定件的颈部；及所述拆卸片，活动设置于该固定件的颈部，所述拆卸片包括有一本体、一顶出部及一施力部，该固定件的颈部穿过该本体，该顶出部设于该本体的一端，并与该本体间成一角度差，且对应中央处理器，该施力部则设于该本体的另一端。通过上述连接结构可使散热装置朝向脱离中央处理器的方向移动，以达到使散热装置与中央处理器脱离贴合关系的目的。

散热片的改良结构-02254645.6
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申请日： 2002-09-24 - 公布日： 2003-10-08 - 主分类号：
摘要：一种散热片的改良结构，主要在散热片底部设有基座及基座上垂直设有复数散热鳍片，各散热鳍片间形成有散热通道，并在基座上对应各散热通道处形成有朝二侧向下倾斜的导风斜面，各散热鳍片由基座导风斜面向二外侧延伸有一距离，使散热鳍片在不具有基座的二侧下方呈镂空状态，当散热片的基座下方紧贴晶片时，由风扇朝下吹送的冷风经散热通道吹送至基座的导风斜面及其下方进行散热。此整体重量轻、散热过程中可降低风扇的风阻及噪音、并可快速排出散热片下方的晶片及晶片周围的电子元件热量的功效。

水冷式变频器模块铝质散热板-02248635.6
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申请日： 2002-10-11 - 公布日： 2003-10-08 - 主分类号：
摘要：一种水冷式变频器模块铝质散热板，包括：铝质板，铝质板上设有用于变频器模块安装的定位螺孔，其特征在于：铝质板内布有供冷却液流经的耐腐冷却管，所述耐腐冷却管的导入口和排出口外露于铝质板。利用设置在铝质板内的冷却管，使冷却管中的冷却液在流动中吸收铝质板的热量，由于冷却液与冷却管壁是直接接触的，其导热性能大大提高。这种设有铜质管的铝质散热板可满足冷却液的长期使用。本散热块设计科学，结构合理，其制造方法简单，使用效果好，是一种性能价格比均优于现有技术的新型散热板。

改良的集成电路散热器的扣压构造-02254446.1
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-24 - 公布日： 2003-10-01 - 主分类号：
摘要：本实用新型涉及一种改良的集成电路散热器的扣压构造，该扣压构造包括：一基座、一散热构件、至少一扣具以及至少一弹性构件；其中该散热构件的顶端至少设置一扣孔，以对应地扣接该弹性构件于该散热构件上，如令该扣具的中段跨置于该弹性构件上，并使其两端分别勾扣于该基座上时，可借助该弹性构件弹性顶撑该扣具，以相对迫压该散热构件紧贴于所需散热的电子元件上。

三角柱基座式散热装置-02282606.8
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-10-24 - 公布日： 2003-09-24 - 主分类号：
摘要：本实用新型属于一种三角柱基座式散热装置，包括散热鳍片(1)，尤其是还包括三角柱式基座(2)；所述散热鳍片(1)底部设有三角凹口，并与之焊接为一体。该新型具有散热效果理想、制造成本又低的散热装置。其与电子元器件的接触部分质量较大，具有充分的热容量而且散热鳍片密布，通风道顺畅，易于吸收电子元器件的发热量并迅速地散发到周围空气中；接触体的边缘部分逐渐减薄，既满足散热要求又减少材料和重量，经济实惠。

散热装置-02227123.6
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申请日： 2002-04-23 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号：
摘要：一种散热装置包括一散热器、一固定架和一风扇。其中，该散热器包括一基座和贴设在该基座上的若干彼此平行的散热鳍片，该基座底面相对两侧分别开设一槽形固定部。该固定架设有一顶壁和由该顶壁四角端分别垂直向下延伸的连接臂，该顶壁四角落边缘分别向下弯折延设一连接部，每一连接部分别向外延伸一支撑片并向下延设一挡止片，该支撑片抵压在该散热器的散热鳍片上以使该固定架与该散热器之间预留一定的间隙，有利于气流的流通，该挡止片挡止在该散热器的散热鳍片相对两侧，以防止该固定架水平滑动；每一连接臂末端进一步向下延设一扣臂，以与散热器基座底面的槽形固定部卡扣配合而将该固定架固设在该散热器上。该风扇固定在该固定架的顶壁上。

水冷式集成电路散热器-02252016.3
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申请日： 2002-08-28 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号：
摘要：一种水冷式集成电路散热器，尤其是指一种组装简便，不会有液体外漏，且容易搬迁移动的水冷式散热器。本实用新型包括一组装于计算机壳体上的主壳体及一平贴于中央处理单元上的具散热片的散热座，主壳体的一侧内部设置有具散热片的散热管，另一侧内部则设置有具小型电动机的供水槽，散热管的出水口与供水槽的进水口相接，而散热管的入水口与供水槽的出水口则分别借由软管与散热座的出水口与入水口相接。通过冷却液体在散热座与主壳体中的供水槽及散热管内部循环来达到降低中央处理单元温度的目的。

散热装置组合-02249266.6
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申请日： 2002-09-19 - 公布日： 2003-09-17 - 主分类号：
摘要：一种散热装置组合，包括一散热体、一散热扣具及一中央处理器连接座，该散热体由一散热基座及若干散热鳍片组成，该散热基座的中部凹陷一定位孔；该散热扣具包括一片状卡扣体、一活动扣臂及一支撑装置，该支撑装置由一定位销、一弹簧及一套筒组成，该卡扣体一端弯折延伸一臂部另一端形成一弹性卡扣部，中部形成一装配孔，该活动扣臂顶部为一手柄，手柄下方延伸一臂部，该臂部对应卡扣体的弹性卡扣部形成一卡槽，定位销穿过卡扣体的装配孔后套设该弹簧，然后卡装在该套筒内；连接座相对的两侧中间位置处各形成一连接部，配合卡扣体和活动扣臂的臂部将散热体扣持在中央处理器连接座上。

集成电路散热风扇的导风器-02242787.2
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-08-06 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号：
摘要：本实用新型涉及一种集成电路散热风扇的导风器，具有：第一衔接部、导风管部、第二衔接部，及导风孔，其中第一衔接部衔接于散热鳍片，导风管部一体连接于第一衔接部，第二衔接部一体连接于导风管部，可供散热风扇装设于该第二衔接部，且该第二衔接部不平行于第一衔接部，导风孔贯通第一衔接部、导风管部及第二衔接部，由于第二衔接部不平行于第一衔接部，使装设于第二衔接部的散热风扇所吹出的冷却气流可吹至散热器的散热鳍片的对应区域，使冷却气流直接吹至散热鳍片最热的部位，从而提高冷却效率，有效降低集成电路的温度。

集成电路散热器的固定扣具的改良构造-02252097.X
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申请日： 2002-09-04 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号：
摘要：本实用新型涉及一种集成电路散热器的固定扣具的改良构造，包含：其中一端具有第一钩部的L形勾杆，及枢接于L形勾杆另外一端且具有第二钩部的活动勾杆，利用扣具勾扣于固定座的两互相对应的勾孔中，从而将集成电路散热器固定于该固定座中，L形勾杆具有压掣段，压掣于集成电路散热器的上面，本实用新型的特征在于：上述L形勾杆具有ㄇ形横断面，且在L形勾杆的压掣段设有两个缺口，而将压掣段界分为：中间段；及两末段等三段，使整支L形勾杆的压掣段具有弹性，从而使L形勾杆将集成电路散热器更牢固地固定在固定座中，使集成电路散热器与集成电路器的表面之间形成更牢固的接触压力，更能承受严苛的落下实验而不会松脱，并增进散热效果。

散热片的结合构造-02252033.3
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摘要：一种散热片的结合构造，主要包括：数散热片，由导热性材料制成，该数散热片各设有一个以上的贯穿孔，该贯穿孔的周缘形成一环墙，且该数散热片的各贯穿孔可对齐于同一直线；一导热柱由导热性佳材料制成的杆状，穿插在该数散热片对齐的各贯穿孔内；其中环墙设有一个以上的非开口型的槽孔及槽孔延伸的结合孔；一结合杆由低熔点可熔性材料制成，插入在对齐的结合孔内，该结合杆可被加热熔化，将数散热片与导热柱焊接在一起，形成更加牢固的结合。

圆形散热装置-02234265.6
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申请日： 2002-05-01 - 公布日： 2003-09-03 - 主分类号：
摘要：本实用新型涉及一种圆形散热装置，包括固定夹及装在其上的圆形散热器，其中所述固定夹的两侧对称设有向内弯折的挂勾，可通过所述挂勾固定在印刷电路板上发热器件的表面，其顶面设有带内螺纹的中心圆孔；所述圆形散热器包括多片平行的散热片及其根部的圆柱，所述圆柱的圆周面上设有与所述固定夹的内螺纹对应的外螺纹，可旋转固定在所述固定夹的中心圆孔内，使其底面与所述发热器件的表面紧密接触。本实用新型的散热装置安装简单，拆卸维修方便，能直接替代已有CBGA、CCGA封装发热器件的散热器。

结构改良的散热装置鳍片固定架-02252951.9
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摘要：一种结构改良的散热装置鳍片固定架，主要包括底座、压扣组和供散热鳍片安装固定用的鳍片固定架；其中，压扣组由一中央有抵压部的压制片、两个两端分别嵌扣定位的侧勾片所组成，侧勾片二端各有一钩部，可与底座各扣孔相互卡勾定位，并在侧勾片二端适当处各斜伸有一压掣部及一副压掣部，以分别供手部及工具按压动作，压制片与二侧勾片组装成一体结构，压制片压抵散热鳍片中央槽区后；透过二侧勾片的钩部与底座扣孔勾持，同时配合按压侧勾片的任一适当压掣部，将散热鳍片压抵固定在底座上。本实用新型不仅组装操作简易、快速，而且具有稳固定位的功效。

下接式集成电路散热装置-02243091.1
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摘要：本实用新型涉及一种下接式集成电路散热装置，主要是由一上板体以及一下板体围合出一液气相腔室，下板体具有至少一穿孔可供容置一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹；一散热体heatsink，贴置于上板体的上板面；一毛细材，设置于液气相腔室内；借此可达成方便连接且结构稳固的功效。

可拆卸的高密度散热装置-02254991.9
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申请日： 2002-09-24 - 公布日： 2003-08-27 - 主分类号：
摘要：一种可拆卸的高密度散热装置，包含多片鳍片，各鳍片上至少设有两卡扣结构，每一卡扣结构又包含一基座以及一由该基座远离鳍片的一端向前延伸的延伸臂，基座与鳍片的相连处上开设有一母孔，该母孔与另一鳍片的延伸臂相配合，且所述基座的母孔上凸设有由鳍片外缘向上延伸而形成的凸块，另在各延伸臂上开设有与其对应的凸块相扣接的卡合孔；这样各所述鳍片依序卡扣而组成一散热装置。

散热装置组合-02272959.3
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摘要：一种散热装置组合，是用来装设在发热电子元件表面以协助散热的，其包括一散热器、一风扇和若干个固定元件，该散热器具有第一散热部和第二散热部，第一散热部包括一基座和由该基座顶部向上延伸的散热鳍片，第二散热部是由第一散热部的散热鳍片水平向外延伸而成的，该第二散热部的底部与第一散热部的基座底面间垂直距离大于风扇轴向高度，该风扇可通过若干个固定元件装设在第二散热部的底部。

芯片散热结构-02231655.8
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摘要：一种芯片散热结构，它包括：底座、一设置在底座上的芯片、一设置在芯片上的传热片，其下表面与芯片产生热量部分的上表面紧密接触。所述芯片散热结构还包括：一设置在传热片上的散热片，其下表面与传热片上表面紧密接触，以及一将上述芯片、传热片与散热片压紧固定在底座上的固定机构。其特点是在底座和芯片之间还设有弹性垫片。此外，该散热结构可以采用固定螺丝和螺孔作为固定机构，以解决习知弹片式的固定机构结构复杂、使用不便和固定不稳的问题。

高密度散热装置-02247963.5
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摘要：一种高密度散热装置，是通过若干个相同的散热单体接合组成的，其中每一散热单体具有一直壁，在该直壁的上下两侧分别同向垂直设有一可与发热元件相接触的平壁，该平壁的两端缘处分别设有一接合臂，该接合臂与平臂间设有一插槽，该等接合臂的自由端进一步同向向前延伸一包容相邻散热单体的接合臂的包容臂，该等包容臂在靠近插槽的一侧进一步向靠近直壁的方向垂直弯折延伸一可插入相邻散热单体的插槽内的插脚，将插脚插入相邻散热单体的插槽并通过外力作用将插脚向内折入而平压在相邻散热单体的平壁上，使相邻散热单体间能够紧密接合。

电子发热元件的散热器-02252085.6
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-09-03 - 公布日： 2003-08-20 - 主分类号：
摘要：一种电子发热元件的散热器，其中筒状散热构件具有环体及凸伸于环体内缘的散热鳍片，以使散热鳍片构成筒状体，且筒状散热构件的一端连接于底座上以构成散热器，此散热鳍片的截断面厚度是由筒状体的筒心向筒状体外缘增厚，且相邻的散热鳍片的间隙宽度由筒状体的筒心至筒状体的外缘趋近一致，因此当气流通过散热鳍片的通道时更为流畅，借此增加散热器的散热效率。

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[实用新型]CPU散热器之改良构造无效

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