[实用新型]下接式集成电路散热装置无效

申请号：	02243091.1	申请日：	2002-07-31
公开（公告）号：	CN2569341Y	公开（公告）日：	2003-08-27
发明（设计）人：		申请（专利权）人：
主分类号：	H01L23/34	分类号：	H01L23/34
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司	代理人：	周国城
地址：	暂无信息	国省代码：	暂无信息
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摘要：	本实用新型涉及一种下接式集成电路散热装置，主要是由一上板体以及一下板体围合出一液气相腔室，下板体具有至少一穿孔可供容置一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹；一散热体heatsink，贴置于上板体的上板面；一毛细材，设置于液气相腔室内；借此可达成方便连接且结构稳固的功效。
搜索关键词：	下接式集成电路散热装置
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【主权项】：

1.一种下接式集成电路散热装置，其特征在于，包含有：一上板体，周缘形成一连接缘，使上板体分隔出上板面以及下板面；一下板体，周缘形成一连接檐，使下板体分隔出上板面以及下板面，连接檐是连接上板体的连接缘，而于上、下板体间形成一液气相腔室；其中，下板体具有至少一穿孔；上板体与下板体间位于穿孔的位置设有一连接件，连接件的身部向下穿出于穿孔，穿孔的孔缘是密封连接于连接件的身部周壁，连接件的身部具有螺纹；一散热体，贴置于上板体的上板面；一毛细材，设置于液气相腔室内。

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