[实用新型]集成电路元件的拆装辅助护套无效

专利信息
申请号: 02231175.0 申请日: 2002-04-16
公开(公告)号: CN2549587Y 公开(公告)日: 2003-05-07
发明(设计)人: 彭达超 申请(专利权)人: 神基科技股份有限公司
主分类号: H01L21/50 分类号: H01L21/50
代理公司: 上海专利商标事务所 代理人: 任永武
地址: 台湾省新竹科学工*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种集成电路元件的拆装辅助护套,是在一护套基板的其中一侧缘设置有一对抵靠部及推抵壁,该推抵壁的外侧壁面与抵靠部的内侧壁面具有一偏移距离。该护套基板的另一侧缘可另设置有一对辅助抵靠部。当护套基板贴覆于待拆装的集成电路元件顶面时,该抵靠部及辅助抵靠部的内侧壁面恰抵靠于该集成电路元件的侧缘,而推抵壁的外侧壁面则与该集成电路元件的侧缘保持该偏移距离,以使该集成电路元件与集成电路元件插座的拆装作业中,使该推抵壁的外侧壁面作为工具推移力的施力点,以避免损及集成电路元件。
搜索关键词: 集成电路 元件 拆装 辅助 护套
【主权项】:
1.一种集成电路元件的拆装辅助护套,其特征在于,包括有:一护套基板,其底面贴覆于该集成电路元件的顶面;至少一抵靠部,以垂直于该护套基板的方向向下凸伸形成在该护套基板的第一侧缘;一推抵壁,形成在该护套基板的第一侧缘,该推抵壁的外侧壁面与抵靠部的内侧壁面具有一偏移距离;其中当护套基板贴覆于该集成电路元件的顶面时,该抵靠部的内侧壁面恰抵靠于该集成电路元件的侧缘,而推抵壁的外侧壁面则与该集成电路元件的侧缘保持该偏移距离。
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