[发明专利]发光装置、制造发光装置的方法、及其制造设备有效
| 申请号： | 02160516.5 | 申请日： | 2002-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN1428869A | 公开（公告）日： | 2003-07-09 |
| 发明（设计）人： | 山崎舜平;浜谷敏次;高山彻 | 申请（专利权）人： | 株式会社半导体能源研究所 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L33/00;H01L51/20;H05B33/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 王岳,梁永 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供具有高清晰度、高孔径比、和高可靠性的发光装置。本发明通过内部形成叠层部分，用使用红、绿和蓝色发光的全色平板显示器实现高清晰度和高孔径比，其中相邻发光元件的不同有机化合物层的部分互相重叠，而不依赖于形成有机化合物层的方法或膜形成精度。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 制造 方法 及其 设备 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置，包括：至少一个发光元件，所述发光元件包括：第一发光区，所述至少一个第一发光区包括阴极和阳极之间的第一有机化合物层；与第一发光区相邻的第二发光区，第二发光区包括阴极和阳极之间的第一发光层和与第一发光层重叠的第二发光层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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