[发明专利]一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法无效
| 申请号: | 02159711.1 | 申请日: | 2002-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN1512581A | 公开(公告)日: | 2004-07-14 |
| 发明(设计)人: | 赖穆人;刘家呈;章烱煜 | 申请(专利权)人: | 威凯科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/00 | 分类号: | H01L27/00;H01L21/70 |
| 代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘朝华 |
| 地址: | 台湾省新竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | 一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法。它是采用二氧化硅层选择性将二极管及电晶体设置于基底上;在硅基底上形成二氧化硅层,选择性蚀刻二氧化硅层,以定义出二极管预定区及场效电晶体预定区;接续在预定区依序成长二极管、保护层及电晶体,保护层用于将二极管及电晶体作一绝缘隔离。具有提供具有完美结晶度的光电集成电路元件、避免砷化镓基板所产生的晶格缺陷、大幅降低成本及防止其连接导线误触的功效。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 晶格 匹配 光电 集成电路 元件 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
1、一种高晶格匹配性的光电集成电路元件,其特征是:它包括有作为该光电集成电路元件的光学电路部分的发光二极管部分及该光电集成电路元件的电子电路部分的场效电晶体部分,所述发光二极管部分至少包括有:一基底具有第一晶格常数,所述场效电晶体部分形成于该基底;一第一多层缓冲层设置于所述基底表面,所述第一多层缓冲层的晶格常数呈现梯度变化,由所述第一多层缓冲层底部所具有的第一晶格常数逐渐变化为第一多层缓冲层表面所具有的第二晶格常数;一第二多层缓冲层设置于所述第一多层缓冲层表面,所述第二多层缓冲层的晶格常数呈现梯度变化,由所述第二多层缓冲层底部所具有的第二晶格常数逐渐变化为所述第二多层缓冲层表面所具有的第三晶格常数;一第一型束缚层设置于所述第二多层缓冲层表面具有第三晶格常数;一活性层设置于所述第一型束缚层表面;一第一型电极设置于所述活性层部分表面;一第二型束缚层设置于所述活性层表面;一第二型电极设置于所述第二型束缚层部分表面;一线路连接所述场效电晶体与第一型电极。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





