[发明专利]一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法无效

专利信息
申请号: 02159711.1 申请日: 2002-12-30
公开(公告)号: CN1512581A 公开(公告)日: 2004-07-14
发明(设计)人: 赖穆人;刘家呈;章烱煜 申请(专利权)人: 威凯科技股份有限公司
主分类号: H01L27/00 分类号: H01L27/00;H01L21/70
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 代理人: 刘朝华
地址: 台湾省新竹*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种高晶格匹配性的光电集成电路元件及其制作方法。它是采用二氧化硅层选择性将二极管及电晶体设置于基底上;在硅基底上形成二氧化硅层,选择性蚀刻二氧化硅层,以定义出二极管预定区及场效电晶体预定区;接续在预定区依序成长二极管、保护层及电晶体,保护层用于将二极管及电晶体作一绝缘隔离。具有提供具有完美结晶度的光电集成电路元件、避免砷化镓基板所产生的晶格缺陷、大幅降低成本及防止其连接导线误触的功效。
搜索关键词: 一种 晶格 匹配 光电 集成电路 元件 及其 制作方法
【主权项】:
1、一种高晶格匹配性的光电集成电路元件,其特征是:它包括有作为该光电集成电路元件的光学电路部分的发光二极管部分及该光电集成电路元件的电子电路部分的场效电晶体部分,所述发光二极管部分至少包括有:一基底具有第一晶格常数,所述场效电晶体部分形成于该基底;一第一多层缓冲层设置于所述基底表面,所述第一多层缓冲层的晶格常数呈现梯度变化,由所述第一多层缓冲层底部所具有的第一晶格常数逐渐变化为第一多层缓冲层表面所具有的第二晶格常数;一第二多层缓冲层设置于所述第一多层缓冲层表面,所述第二多层缓冲层的晶格常数呈现梯度变化,由所述第二多层缓冲层底部所具有的第二晶格常数逐渐变化为所述第二多层缓冲层表面所具有的第三晶格常数;一第一型束缚层设置于所述第二多层缓冲层表面具有第三晶格常数;一活性层设置于所述第一型束缚层表面;一第一型电极设置于所述活性层部分表面;一第二型束缚层设置于所述活性层表面;一第二型电极设置于所述第二型束缚层部分表面;一线路连接所述场效电晶体与第一型电极。
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