[发明专利]锡焊方法及焊接结构体无效
| 申请号： | 02159364.7 | 申请日： | 2002-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN1430465A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 山口敦史;平野正人 | 申请（专利权）人： | 松下电器产业株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汪惠民 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种锡焊焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料所构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及铋(Bi)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Bi类材料或添加了铋(Bi)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊锡焊接部发生的恶化，从而得到充分的耐热疲劳的强度。 | ||
| 搜索关键词： | 方法 焊接 结构 | ||
【主权项】：
1.一种焊锡焊接方法，是一种使用含锡及铋的焊锡材料在第1部件与第2部件之间进行锡焊的方法，其特征在于：在第1部件及第2部件的至少一方设置有由含铜材料所构成的母材和覆盖该母材的屏障金属层，通过向第1部件和第2部件之间供给焊接材料，使焊锡材料在熔融状态下与屏障金属层接触，并使其凝固，实现第1部件与第2部件之间的焊接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社，未经松下电器产业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02159364.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：跟踪运动图像放大区域的方法
- 下一篇：离子照射装置
