[发明专利]无铅合金镀锡铜线

摘要

无铅合金镀锡铜线是属于电子工业基础材料领域，本发明其特征是以锡为基料添加一定量的铟、铋、铜元素熔炼制成无铅合金焊料，并采用热浸立式工艺镀在裸铜线的表面而制成无铅合金镀锡铜线。其优点是无铅合金镀层不仅能保持传统锡铅焊料镀层的优点，克服其缺点，而且还能抗氧化、耐高温、强度高，提高焊料的利用率，节约材料，降低成本，提高了可焊性，改善了铜线镀层的同心度、均匀性和表面质量，符合环保要求，使镀锡铜线的生产水平和产品质量提高到一个新水平。

主权项

1、一种无铅合金镀锡铜线。传统的镀锡铜线是将一定比例的锡铅合金，通过电镀或热浸工艺镀在裸铜线的表面上，而无铅合金镀锡铜线其特征是将以锡为基料添加重量百分比为元素铟(In)0.01～1.98％、铋(Bi)0.01～5.98％、铜(Cu)0.01～1.98％，熔炼制成无铅合金焊料，采用热浸立式工艺镀在裸铜线的表面上，而制成无铅合金镀锡铜线。