[发明专利]具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法无效
| 申请号： | 02157707.2 | 申请日： | 2002-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN1509877A | 公开（公告）日： | 2004-07-07 |
| 发明（设计）人： | 温庆锦 | 申请（专利权）人： | 上海华科特种墨水研究所 |
| 主分类号： | B41J2/16 | 分类号： | B41J2/16 |
| 代理公司： | 上海智力专利事务所 | 代理人： | 洪梅芳 |
| 地址： | 201205上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片及其刻制方法，涉及一种制造喷墨头的装置。现有技术的喷墨头其贴合的不够紧密时，会影响其喷印质量，严重者，使IC晶片与软性电路板相互脱离，而影响其制造的合格率。本发明的方法包括下列步骤：在IC晶片的每一墨水槽上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板置在IC晶片上，使软性电路板上的喷孔分别与IC晶片上的墨水槽对位，并相互贴合固定。本发明的装置包括：一涂布装置，其内设有一用以容置挥发性接合剂的容室，以将挥发性溶剂涂布于IC晶片，一热压装置，用以将软性电路板热压贴合在涂布有挥发性粘接剂的IC晶片上。可有效地将软性电路板与IC晶片间的空气排出，使软性电路板与IC晶片的贴合更为紧密。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 墨水 ic 晶片 及其 刻制 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有多个墨水槽和喷孔的IC晶片的刻制方法，其包括有一设有多个墨水槽(10)的IC晶片(12)及设有多个喷孔(14)的软性电路板(16)，软性电路板(16)用以将打印装置上的控制信号传送至IC晶片(12)上，以控制喷墨头的喷墨打印，其特征是：方法包括下列步骤：在IC晶片(12)的每一墨水槽(10)上方形成加热装置，再在设有加热装置的IC晶片(12)上涂布挥发性粘接剂，将软性电路板(16)置在IC晶片(12)上，使软性电路板(16)上的喷孔分别与IC晶片(12)上的墨水槽(10)对位，并相互贴合固定。
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