[发明专利]布线衬底的制造方法无效
| 申请号： | 02147918.6 | 申请日： | 2002-10-28 |
| 公开（公告）号： | CN1418050A | 公开（公告）日： | 2003-05-14 |
| 发明（设计）人： | 伴典高 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王维玉,丁业平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种具有通路导体的布线衬底的制造方法，包括以下工序提供具有在衬底表面开口的通路孔的衬底；将衬底连同电极一起以衬底垂直延伸的方式完全浸入电镀液中；以这样的方式在衬底下方部位产生气泡，即产生的气泡边撞击衬底边沿衬底的表面从其下端向上端升起；以及使电流在电极和衬底间流动，从而在通路孔中形成通路导体。 | ||
| 搜索关键词： | 布线 衬底 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种具有通路导体的布线衬底的制造方法，包括以下工序：提供具有在衬底表面开口的通路孔的衬底；将衬底连同电极一起以衬底垂直延伸的方式完全浸入电镀液中；以这样的方式在衬底下方部位产生气泡，即产生的气泡边撞击衬底边沿衬底的表面从其下端向上端升起；及使电流在电极和衬底间流动，从而在通路孔中形成通路导体。
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