[发明专利]整片式封胶裁切的记忆卡封装制造方法及其制品无效
| 申请号： | 02147269.6 | 申请日： | 2002-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN1491809A | 公开（公告）日： | 2004-04-28 |
| 发明（设计）人： | 张家荣;陈志宏;彭国峰;陈文铨 | 申请（专利权）人： | 友鑫科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B42D15/10 | 分类号： | B42D15/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人： | 张浩 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法及其制品，是指一种在电路板基材上布设多组被动元件与晶片，再通过模具进行整片式压模、点胶或印胶方式密封晶片，以形成多组具完整电气功能的电路区块，再将多组电路区块予以裁切，以获得多组具完整电气功能的单体，最后将各单体分别封装于不同规格尺寸的外壳体中，以完成记忆卡的制作及其制品。通过上述制作过程，可达到减少模具成本、大量生产、高扩充适用性及高结构强度的成品等实用功效。 | ||
| 搜索关键词： | 整片式封胶裁切 记忆 封装 制造 方法 及其 制品 | ||
【主权项】：
1.一种整片式封胶裁切的记忆卡封装制作方法，包括下列各步骤：A.准备一供多组电路板制作成形的电路扳基材；B.在电路板基材多组预设位置处布设被动元件；C.在电路板基材多组被动元件处，分别布设所需晶片；D.利用模具进行整片式压模或点胶、印胶，以密封其上的晶片与被动元件，并形成多组具备完整电气功能的电路区块；E.将多组电路区块予以适当裁切，而获得多组具完整电气功能的单体；F.将各单体组装于固定规格尺寸的外壳体中，构成一记忆卡制品。
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