[发明专利]溅射方法有效
| 申请号： | 02147047.2 | 申请日： | 2002-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN1414134A | 公开（公告）日： | 2003-04-30 |
| 发明（设计）人： | 末代政辅;宍仓真人;大空弘树 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱发科 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 胡强,杨松龄 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供连续进行溅射处理的技术。在使处理室内的保持板12处于竖立姿势，溅射靶26地在保持于保持板12上的基板5a的表面上形成薄膜，在此过程中，使未处理的基板5b承载于在输送室内的基板输送机械手的手43上，使输送室内压力与处理室内压力变成一样并把基板5b送入处理室中，并将基板承载于处于水平姿势的保持板11上。由于在溅射中在处理室中送入未处理的基板，所以送入时间没有白白浪费掉。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 方法 | ||
【主权项】：
1、溅射方法，其中把第一基板送入垂直设有靶的处理室中并且使该第一基板平行于该靶，在所述处理室内输入溅射气体地溅射该靶并由此在该第一基板的表面上形成膜，其中，在该第一基板的溅射过程中，把随后要进行溅射处理的第二基板送入该处理室中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社爱发科，未经株式会社爱发科许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02147047.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
