[发明专利]化学机械研磨浆液组合物及其使用方法有效
| 申请号： | 02145989.4 | 申请日： | 2002-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN1493640A | 公开（公告）日： | 2004-05-05 |
| 发明（设计）人： | 李宗和;刘文政;陈彦良 | 申请（专利权）人： | 长兴化学工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊;彭益群 |
| 地址： | 中国*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于半导体制备过程中的化学机械研磨浆液组合物，其包含70－99.5重量％的水性介质；0.1－25重量％的研磨颗粒；0.01－1重量％的腐蚀抑制剂；及0.01至1％选自二醇化物、2－羟基羧酸化物及其混合物的化学品。本发明的化学机械研磨浆液组合物视需要可进一步包含氧化剂。本发明亦涉及该组合物用于研磨半导体晶圆表面的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 化学 机械 研磨 浆液 组合 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
1.一种化学机械研磨浆液组合物，其包含70-99.5重量％的水性介质；0.1-25重量％的研磨颗粒；0.01-1重量％的腐蚀抑制剂；及0.01-1重量％的选自二醇化物及2-羟基羧酸化物及其混合物的化学品，其中该二醇化物具有以下结构式：其中，R1及R2分别选自H或C1-C6烷基，及其中该2-羟基羧酸化物具有以下结构式：其中，RH或C1-C6烷基。
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