[发明专利]不具有感光性材质的电路板无效
| 申请号： | 02143104.3 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1482845A | 公开（公告）日： | 2004-03-17 |
| 发明（设计）人： | 蔡宗哲;白金泉 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/22;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京三幸商标专利事务所 | 代理人： | 刘激扬 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种不具有感光性材质电路板，包括一其至少一表面上形成有导电迹线(Conductive Traces)的基层，以及一敷设于该基层形成有导电迹线的表面上的非感光性材质层，将该导电迹线气密地覆盖而与外界隔离，且该非感光性材质层形成后，使各导电迹线的终端外露，供焊球、焊块或焊线焊接至各该导电迹线的终端上，而使该电路板通过该焊球或焊线与外界装置或芯片形成电性连接关系。由于该电路板的表面上具有该非感光材质层，已知的在表面上敷设拒焊剂(Solder Mask)的电路板所具有的缺点均可有效解决。 | ||
| 搜索关键词： | 不具 感光性 材质 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种不具有感光性材质的电路板，其特征在于，该电路板包括：一基层；由第一树脂材料制成；多条形成于该基层至少一表面上的导电迹线，各该导电迹线并具有一终端；以及至少一敷设于该基层形成有导电迹线的表面上的覆盖层，以使该导电迹线与外界气密隔离，并使该导电迹线的终端外露出该覆盖层，且该覆盖层是由不具有感光性的第二树脂材料所制成。
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