[发明专利]引线键合方法以及凸点形成方法和凸点有效
| 申请号： | 02142966.9 | 申请日： | 2002-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN1474442A | 公开（公告）日： | 2004-02-11 |
| 发明（设计）人： | 今井玲;安田玉成;石井志信;小作祐次 | 申请（专利权）人： | 株式会社海上 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 刘宗杰;叶恺东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题是，提供能够防止凸点与引线键合后引线与电路基板的接触以及引线与布线之间的接触的发生，并且能够防止凸点与引线结合时引线弯曲的发生的引线键合方法以及凸点形成方法和凸点。在第1导体10与第2导体20之间进行引线键合时，利用球键合预先在第2导体20上形成凸点51a。经规定的路径移动毛细管40，并使其工作，在凸点51a的上部形成倾斜面51c。在第1导体10上进行1次键合后，对凸点51a从第1导体10一侧将引线50制成环形，在倾斜面51c上进行2次键合。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 方法 以及 形成 | ||
【主权项】：
1.一种引线键合方法，它是在第1导体与第2导体之间进行引线键合的方法，其特征在于，包括：利用球键合在上述第2导体上形成凸点的工序；在上述凸点的上部形成倾斜面的工序；在上述第1导体上对引线的一端进行1次键合的工序；以及对上述第2导体上的凸点从上述第1导体将引线制成环形，在上述凸点上部的倾斜面上对引线的另一端进行2次键合的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
