[发明专利]一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法无效
| 申请号： | 02141195.6 | 申请日： | 2002-07-08 |
| 公开（公告）号： | CN1468049A | 公开（公告）日： | 2004-01-14 |
| 发明（设计）人： | 邹镜华;马崇仁;池万国 | 申请（专利权）人： | 联测科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：A.预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部。B.在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露。C.在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接。D.在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露。E.通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层。F.移除该第二防焊层，以及G.移除该导电层。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用以 印刷 电路板 电路 布局 电镀 导接层 方法 | ||
【主权项】：
1、一种用以在印刷电路板的电路布局上电镀导接层的方法，包含有下列步骤：A.预制一基板，其上具有一电路布局，其中该电路布局具有导接部以及电镀部，其中各该导接部经由该电路布局电性导通至至少一电镀部；B.在该基板上设置一防焊层，以覆盖该电路布局，且将该防焊层的预定部位打开，令该电路布局的导接部以及电镀部暴露；C.在该防焊层上设置一导电层，令该导电层经由该等导接部与该电路布局的电镀部电性导接；D.在该导电层上设置第二防焊层，并将该第二防焊层的预定部位打开，以令该电路布局的电镀部暴露；E.通电力至该导电层，以在该电路布局的电镀部电镀导接层；F.移除该第二防焊层，以及G.移除该导电层。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于联测科技股份有限公司，未经联测科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/02141195.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
