[发明专利]氧化羰基铁光刻掩膜版无效
申请号: | 02139397.4 | 申请日: | 2002-08-30 |
公开(公告)号: | CN1479171A | 公开(公告)日: | 2004-03-03 |
发明(设计)人: | 付增荣 | 申请(专利权)人: | 付增荣 |
主分类号: | G03F1/16 | 分类号: | G03F1/16 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 71310*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化羰基掩膜版产品的制作,其主要特点是采用化学汽相淀积法(CVD法),使氮气携带五羰基铁蒸汽。在一定温度条件下,与制板玻璃表面发生反应,反应后在玻璃基板表面生成一层氧化羰基铁膜,主要方程式:4Fe(CO)5+3O2=2Fe2O3↓+20CO↑本发明生产成本低,工艺简便,广泛应用于各种半导体和集成电路版的光刻制作。 | ||
搜索关键词: | 氧化 羰基 光刻 掩膜版 | ||
【主权项】:
1、一种氧化羰基铁掩膜版。本发明的特征是:使用化学汽相淀积法CVD法使氮气携带Fe(CO)5蒸汽,在120℃±2℃与玻璃板表面发生反应,使玻璃基板表面生成一层氧化羰基铁薄膜,反应方程式为:
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G03F 图纹面的照相制版工艺,例如,印刷工艺、半导体器件的加工工艺;其所用材料;其所用原版;其所用专用设备
G03F1-00 用于图纹面的照相制版的原版,例如掩膜,光掩膜;其所用空白掩膜或其所用薄膜;其专门适用于此的容器;其制备
G03F1-20 .用于通过带电粒子束(CPB)辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如通过电子束;其制备
G03F1-22 .用于通过100nm或更短波长辐照成像的掩膜或空白掩膜,例如 X射线掩膜、深紫外
G03F1-26 .相移掩膜[PSM];PSM空白;其制备
G03F1-36 .具有临近校正特征的掩膜;其制备,例如光学临近校正(OPC)设计工艺
G03F1-38 .具有辅助特征的掩膜,例如用于校准或测试的特殊涂层或标记;其制备
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