[发明专利]拉线、球剪力与晶片剪力测量的重复性与再现性测试工具有效
申请号: | 02136846.5 | 申请日: | 2002-09-06 |
公开(公告)号: | CN1481007A | 公开(公告)日: | 2004-03-10 |
发明(设计)人: | 简维廷 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 上海专利商标事务所 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明为一种拉线、球剪力与晶片剪力测量的重复性与再现性测试装置,其中该拉线、球剪力与晶片剪力测量藉由一应力提供装置进行。该测试装置包括:一底座,其具有一支撑杆;一手臂,其可轴转地固定于该支撑杆上;至少一刻度,其形成于该手臂上,用以供该应力提供装置施一应力;以及一磁力产生装置,其设置于该底座,用以产生一可调制的磁力,以提供一拉力拉引该手臂的一端。如此,在该应力装置所施该应力时,使该手臂的该端得以脱离该磁力产生装置。 | ||
搜索关键词: | 拉线 剪力 晶片 测量 重复性 再现 测试 工具 | ||
【主权项】:
1、一种测试装置,其应用于拉线、球剪力与晶片剪力测量的重复性与再现性测试中,其中该拉线、球剪力与晶片剪力测量藉由一应力提供装置进行,该测试装置包括:一底座,其具有一支撑杆;一手臂,其可轴转地固定于该支撑杆上;以及一磁力产生装置,其设置于该底座,用以产生一可调制的磁力,以提供一拉力拉引该手臂的一端,如此,在该应力提供装置提供一应力于该手臂的一特定位置时,使该手臂的该端得以脱离该磁力产生装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/02136846.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造