[发明专利]高硅催化剂载体的制备工艺

摘要

本发明涉及有机合成产品的催化剂载体。本发明的一种高硅催化剂载体的制备工艺流程为：混料，成型，干燥，活化焙烧，扩孔，孔结构老化，水洗，干燥。该催化剂载体的原料粉由SiO₂胶粉、可挥发性的淀粉扩孔剂和/或拟薄水铝石组成，其中淀粉扩孔剂为SiO₂胶粉重量的1－8％，拟薄水铝石为SiO₂胶粉重量的1－6％。成型时喷淋的粘结剂混合液由硅溶胶粘结剂、羧甲基纤维素和/或木质素磺酸镁组成，其中含6－20％的SiO₂，1－8％的羧甲基纤维素和/或1－6％的木质素磺酸镁，其余为水。本工艺生产的高硅催化剂载体的比表面积、细孔容积、细孔径等各项性能指标与原工艺相比均有较大的提高，因此在催化合成产品时，单位体积的流量和产量有较大的增加。

主权项

1.一种高硅催化剂载体的制备工艺为：a)混料：将活性SiO2胶粉、淀粉扩孔剂和/或拟薄水铝石(Al2O3·H2O)粘结剂按比例混合均匀，成为混合原料粉；b)成型：在成球机中加入0.5-1.0mm的种子及混合的原料粉，同时喷淋粘结剂混合液，将原料粉滚动成球；当球体长大到要求的直径时，一般为φ2-10mm，后出料；c)干燥：成球后的载体在室温下老化凝结12-24h后，再置入烘箱中，按8-10℃/h的升温速度逐渐升温到100-300℃，干燥36-48h；d)活化焙烧：将干燥后的载体置入活化焙烧炉中，按50-70℃/h的升温速度升温到300-800℃，温度达到设定值后停留30-180min；e)扩孔：将活化后的载体置入反应罐中，通入温度为100-180℃、压力为0.1-1.0Pa的过热蒸汽，扩孔处理0.5-5.0h；f)孔结构老化：将扩孔后的载体放入浓度为2-50g/L醋酸盐水溶液中浸泡1-6h，进行孔结构老化；g)水洗：将老化后的载体以水浸洗到PH7；h)干燥：将水洗后的载体在100-300℃的温度下干燥，得到合格的载体成品。