[发明专利]室温下可固化的有机聚硅氧烷组合物无效
| 申请号： | 02128199.8 | 申请日： | 2002-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN1429862A | 公开（公告）日： | 2003-07-16 |
| 发明（设计）人： | 坂本隆文;木村恒雄;若山惠英 | 申请（专利权）人： | 大成建设株式会社 |
| 主分类号： | C08L83/14 | 分类号： | C08L83/14;C09K3/10 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人： | 王杰 |
| 地址： | 暂无信息 | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种室温下可固化的除酮型有机聚硅氧烷组合物，其包括：作为原料聚合物的含最少量的低分子量有机聚硅氧烷的二有机聚硅氧烷，和作为交联剂的链烯氧基硅烷。固化后随着时间的推移该组合物基本不会散发出低分子量的硅氧烷和有机化合物，适合在绝对无尘室中作为密封剂和在电气和电子零部件上作为密封剂或粘合剂使用。 | ||
| 搜索关键词： | 室温 固化 有机 聚硅氧烷 组合 | ||
【主权项】：
1.一种室温下可固化的有机聚硅氧烷组合物，包含：(A)100重量份的二有机聚硅氧烷，其末端由羟基、烷氧基、链烯氧基封端，含至多0.1％重量的低分子量的有机聚硅氧烷其蒸汽压在20℃时至少为10-12mmHg，和(B)0.5-30重量份的具有下面通式(1)基团的硅烷化合物：其中：R1和R2分别独立的是氢、取代或未取代的单价烃基或它的部分水解的缩合物。
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