[发明专利]一种镀液添加剂及其在锡-铅合金镀中的应用无效
申请号: | 02128030.4 | 申请日: | 2002-12-16 |
公开(公告)号: | CN1508294A | 公开(公告)日: | 2004-06-30 |
发明(设计)人: | 张辉华;张丕英 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十研究所 |
主分类号: | C25D3/60 | 分类号: | C25D3/60 |
代理公司: | 成都天元专利事务所 | 代理人: | 刘世权 |
地址: | 610041四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明公开了一种镀液添加剂及其在锡-铅合金镀中的应用,镀液添加剂包含有OP21 10-30g/l、2,4一二氯苯甲醛1g/l、HCHO 5-15g/l、邻甲苯胺6-10ml/l,将本发明所述的镀液添加剂放入Sn-Pb合金镀工艺配方中,经电镀工艺可以镀出外观镜面光亮、三防性能好、焊接性能优于镀银层的优质镀件,可直接在工业生产中应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 添加剂 及其 铅合金 中的 应用 | ||
【主权项】:
1、一种镀液添加剂,其特征在于:包含有:OP21 10-30g/L2,4-二氯苯甲醛 1g/LHCHO 5-15g/L邻甲苯胺 6-10mL/L
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