[发明专利]倒装片组装的底层填充封胶处理及其装置

摘要

一种倒装片组装的底层填充封胶处理工艺及其装置，主要是先以一开有槽孔的载板来承载基板，此基板已焊上数排的倒装片(倒装晶片)，其基板顶面紧靠载板的底面，而基板上的晶片则嵌于载板的槽孔内，再于载板的顶面与底面各以一适当大小的耐热胶片覆贴，使载板中央所设置的槽孔被基板的顶面与上耐热胶片的底面包覆而成一封闭空间，续于上耐热胶片及相对于载板的顶面开一浇道，以将底层填充胶灌于上述封闭空间的浇道内，并于载板的彼侧(即该封闭空间同一面的彼侧)开设一排气道，以将封闭空间内的空气抽出，使该底层填充胶快速充满该封闭空间，待该底层填充胶冷却后撕去顶面耐热胶片，并利用载板上所设计的定位孔切割成适当的倒装片来组装模块。

主权项

1.一种倒装片组装的底层填充封胶处理工艺，主要步骤为：a)先将晶片的凸块使用助焊剂加以热处理后焊于基板上；b)将焊妥的晶片及基板置于载板内的槽孔下方，使其基板的顶缘抵住槽孔的底缘，而基板上的晶片则位于槽孔内，之后，以上耐热胶片贴于载板顶面，完全覆盖住其槽孔，其上耐热胶片的底缘贴于晶片的顶缘，且其灌胶孔恰位于浇道的正上方、其抽气孔恰位于抽气道正上方；同时以下耐热胶片覆贴于基板底面与载板底面，将基板完全包覆于载板下方，使由槽孔形成的外围、基板顶面为底、上耐热胶片底面为顶形成一包覆空间；c)以灌胶注射器对准上耐热胶片的灌胶孔，同时以抽取器对准上耐热胶片的抽气孔，将底层填充胶灌入包覆空间并抽出包覆空间内的空气；热硬化处理后，撕去上耐热胶片及下耐热胶片，使完成底层充填胶的对胶作业，并依载板上的定位孔予以裁切成适当的单一模块。