[发明专利]电场发光显示装置的制造方法有效
| 申请号： | 02125167.3 | 申请日： | 2002-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN1395450A | 公开（公告）日： | 2003-02-05 |
| 发明（设计）人： | 山田努 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/04 | 分类号： | H05B33/04;G09F9/30 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戈泊,王初 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种可适当地维持显示装置的品质，同时封装形成有EL组件的基板的电场发光显示装置的制造方法。其中，在利用例如真空吸附等从上面吸附支持的玻璃基板1L的下面，设有显示区域DP，而在该显示区域DP上形成有EL组件。另一方面，在载置于由石英玻璃等所构成的支持台50的封装基板30L上，涂布有紫外线硬化性的密封树脂40。在进行该等玻璃基板1L与封装基板30L的对位后，对玻璃基板1L施加作用力，并且透过封装基板30L将紫外线照射在密封树脂40。 | ||
| 搜索关键词： | 电场 发光 显示装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电场发光显示装置的制造方法，其使用通过光而硬化的密封树脂，来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板，其特征在于：使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板，并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树脂，藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面。
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