[发明专利]电场发光显示装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电场发光显示装置的制造方法，详言之是涉及利用封装基板将形成有电场发光组件的基板予以封装的电场发光显示装置的制造方法。

背景技术

近年来，使用电场发光(Electro Luminescence：EL)组件的显示装置逐渐受到瞩目。

该EL组件是在由例如玻璃等所形成的透明基板上，依序层叠形成由ITO(Indium Tin Oxide)等透明电极所构成的阳极、空穴输送层、发光层、阴极。在此种EL组件中，于发光层的内部将从阳极注入的空穴以及从阴极注入的电子予以再结合，并激发形成发光层的有机分子，以产生激子(exciton)。然后，在该激子放射钝化的过程中，将光从发光层放出，并透过上述透明基板将该光从透明的阳极放出至外部。

然而，使用该种EL组件的显示装置，一般而言，为了避免由上述EL组件的水分所造成的特性劣化，具备有用以封装形成有该EL组件的透明基板的封装基板。亦即，在该显示装置中，通过将由例如金属所构成的封装基板贴合在形成有上述EL组件的透明基板的组件面，可避免因形成于上述透明电极上的EL组件的水分所造成的特性劣化。而且，在上述贴合之际，为了规定形成有上述EL组件的透明基板与封装基板间的间隙，而使用混入有例如小珠(beads)状的玻璃纤维(衬垫)的密封树脂。然而，上述EL组件材料通常其耐热温度较低，因此在贴合此等透明基板及封装基板之际，若使用必须在高温下进行加热处理的密封树脂时，将无法良好地维持EL显示装置的品质。

因此，以往是将凭借紫外线(Vltra Violet ray)等而硬化的密封树脂涂布在上述透明基板及封装基板间，透过上述透明基板将紫外线照射在该密封树脂，藉此贴合此等透明基板及封装基板。如此，使用凭借紫外线等而硬化的密封树脂，使EL组件不会置于高温下而可贴合上述透明基板及封装基板，并且可维持EL显示装置的品质。

发明内容

然而，在上述贴合之际，紫外线除了会照射在密封树脂，有时也会照射在EL组件等。而且，当紫外线照射在EL组件等时，于上述贴合之际，虽可避免因EL组件置于高温下所造成的EL组件的特性劣化，但无法避免因紫外线所造成的EL组件等的特性劣化。

本发明是鉴于以上的事实而研发的，其目的在于提供一种良好地维持显示装置的品质，同时可确实地封装形成有EL组件的基板的电场发光显示装置的制造方法。

权利要求1的发明，是使用凭借光而硬化的密封树脂，来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板的电场发光显示装置的制造方法，其中，使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板，并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树脂，藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面。

权利要求2的发明，是于权利要求1项的发明中，在进行上述贴合之际，固定上述封装基板侧，并朝该固定的封装基板侧方向推压上述透明基板侧。

权利要求3的发明，是于权利要求1或2的发明中，从上述封装基板的下方照射上述光。

权利要求4的发明，是于权利要求3的发明中，在进行上述贴合之前，以围绕上述透明组件基板的显示领域的方式，将上述密封树脂涂布在上述封装基板。

权利要求5的发明，是于权利要求3或4的发明中，在进行上述贴合之前，在与上述透明组件基板的组件面相对向的上述封装基板面，形成干燥剂充填用的凹部，并且在该凹部预先涂布干燥剂。

权利要求6的发明，是于权利要求1至5中任一项的发明中，从形成上述电场发光组件的步骤到封装透明组件基板及封装基板的步骤为止，使由上述透明组件基板中的上述封装基板所封装的面朝向垂直方向下方来进来。

权利要求7的发明，是于权利要求1至6中任一项的发明中，上述电场发光显示装置具备有用以于上述透明组件基板的显示区域外直接驱动各电场发光组件的驱动电路的单纯矩阵方式的显示装置。

权利要求8的发明，是于权利要求1至6中任一项的发明中，上述电场发光显示装置具备有用以在上述透明基板的显示区域驱动各电场发光组件的驱动组件，并且利用具备用以在该显示区域外驱动此等驱动组件的驱动电路的主动矩阵方式进行驱动的装置。

权利要求9的发明，是于权利要求7或8的发明中，构成上述驱动电路的晶体管是采用顶栅极(top gate)构造的。

权利要求10的发明，是于权利要求1至9的发明中，上述光为采用紫外光，上述封装基板为采用玻璃基板或透明树脂基板。

附图说明