[发明专利]电场发光显示装置的制造方法有效
| 申请号: | 02125167.3 | 申请日: | 2002-06-28 |
| 公开(公告)号: | CN1395450A | 公开(公告)日: | 2003-02-05 |
| 发明(设计)人: | 山田努 | 申请(专利权)人: | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号: | H05B33/04 | 分类号: | H05B33/04;G09F9/30 |
| 代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 戈泊,王初 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电场 发光 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种电场发光显示装置的制造方法,其使用通过光而硬化的密封树脂,来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板,其特征在于:
使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板,并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树脂,藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面。
2.如权利要求1所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:在进行上述贴合之际,固定上述封装基板侧,并朝该固定的封装基板侧方向推压上述透明基板侧。
3.如权利要求1或2所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:从上述封装基板的下方照射上述光。
4.如权利要求3所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:在上述进行上述贴合之前,以围绕上述透明组件基板的显示区域的方式,将上述密封树脂涂布在上述封装基板。
5.如权利要求3或4所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:在进行上述贴合之前,在与上述透明组件基板的组件面相对向的上述封装基板面,形成干燥剂充填用的凹部,并且在该凹部预先涂布干燥剂。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:从形成上述电场发光组件的步骤到封装透明组件基板及封装基板的步骤为止,使由上述透明组件基板中的上述封装基板所封装的面朝向垂直方向下方。
7.如权利要求1至6中任一项所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:上述电场发光显示装置具备有用以在上述透明组件基板的显示区域外直接驱动各电场发光组件的驱动电路的单纯矩阵方式的显示装置。
8.权利要求1至6中任一项所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:上述电场发光显示装置具备用以在上述透明基板的显示区域驱动各电场发光组件的驱动组件,以及利用具备用以在该显示区域外驱动上述驱动组件的驱动电路的以主动矩阵方式进行驱动的装置。
9.如权利要求7或8所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:构成上述驱动电路的晶体管采用顶栅极构造。
10.如权利要求1至9中任一项所述的电场发光显示装置的制造方法,其特征在于:上述光采用的是紫外光,上述封装基板采用的是玻璃基板或透明树脂基板。
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