[发明专利]玻璃陶瓷多层基板的制造方法及玻璃陶瓷多层基板有效
| 申请号： | 02122822.1 | 申请日： | 2002-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN1394113A | 公开（公告）日： | 2003-01-29 |
| 发明（设计）人： | 守屋要一;杉本安隆;近川修 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02;C04B35/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所 | 代理人： | 胡烨 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了以平坦且烧结收缩率低的状态制造玻璃陶瓷多层基板的方法。该制造方法是将由显现不同烧结收缩行为的第1及第2生料片2及3层叠而成的未烧结层叠体6进行烧结，从而制得玻璃陶瓷多层基板1。烧结过程中，将第1及第2生料片2及3的收缩起始温度(℃)分别设定为TSa及TSb，将收缩量达到第1及第2生料片2及3在烧结结束时的收缩量的90％时的温度(℃)分别设定为TFa及TFb，且当升温速度为X℃/分钟时，使其满足(TFa+3X)＜TSb或(TFb+3X)＜TSa的关系。 | ||
| 搜索关键词： | 玻璃 陶瓷 多层 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.玻璃陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，具备以下5个步骤，即制作以第1玻璃粉末及第1陶瓷粉末为固形成分的第1生料片的步骤；制作以第2玻璃粉末及第2陶瓷粉末为固形成分、且显现出与前述第1生料片不同的烧结收缩行为的第2生料片的步骤；在前述第1及第2生料片的至少1方上形成导体膜及穿孔导体中的至少1种的步骤；通过将前述第1生料片及前述第2生料片层叠获得未烧结层叠体的步骤；在温度超过前述第1及第2玻璃粉末的玻璃化温度中较低一方的温度后，以X℃/分钟(X＞1)的升温速度升温达到最高温度，在此过程中对前述生料片进行烧结的步骤；前述烧结过程中，将前述第1及第2生料片的收缩起始温度(℃)分别设定为TSa及TSb，将收缩量达到前述第1及第2生料片在烧结结束时的收缩量的90％时的温度(℃)分别设定为TFa及TFb时，具有(TFa+3X)＜TSb或(TFb+3X)＜TSa的关系。
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