[发明专利]一种边界扫描芯片容错测试方法及系统有效
| 申请号： | 02121723.8 | 申请日： | 2002-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN1463031A | 公开（公告）日： | 2003-12-24 |
| 发明（设计）人： | 李颖悟;游志强 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;G01R31/26;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及在容错测试中边界扫描芯片故障插入的一种方法和系统。一种边界扫描芯片容错测试方法，其特征在于包括如下步骤：向边界扫描芯片发送测试命令，模拟边界扫描芯片故障状态；将模拟故障状态与边界扫描芯片正常状态做对比，得出测试数据。一种测试系统，包括终端机、故障插入测试板，其特征在于还包括一个测试头，所述的测试头上带有一个芯片，该芯片中存储有驱动程序，用来产生JTAG信号驱动，所述的终端机通过并行端口与测试头相连，所述的测试头通过测试电缆与测试板相连。利用本发明将更加方便和简捷地实现对芯片的故障插入。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 边界 扫描 芯片 容错 测试 方法 系统 | ||
【主权项】：
1、一种边界扫描芯片容错测试方法，其特征在于包括如下步骤：a、向边界扫描芯片发送测试命令，模拟边界扫描芯片故障状态；b、通过模拟故障状态与边界扫描芯片正常状态做对比，得出测试数据。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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