[发明专利]金属帽式的同轴芯片电容器制造方法

摘要

一种金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制造方法，其方法为：(1)金属帽导体成型处理；(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理；(3)金属帽导体熔接铜导线处理；(4)电容器本体披覆树脂固化处理；(5)测试及包装处理。藉此上述步骤制出金属帽式的同轴芯片电容器制成品，如此在轴向对位导接工艺中能利用金属帽导体具备的对位精准快速的功能、以及能一次焊固处理多组电容器本体的两端电极侧焊固接着金属帽导体的特点，进而能达到高速量产规模，而降低制造成本，而且制出品质优良、可靠性高；同时金属帽导体与电容器本体形成一段差套固结合方式，能加强内部结构的冲击承受力，使整个电容器具有较佳的抗折强度，从而具有较高的安全防护性能。

主权项

1.一种钮帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制造方法，其特征在于，包括下列加工程序：(1)金属帽导体成型处理：以金属材质压模成形出呈一ㄇ形体的金属帽导体；(2)电容器本体两端电极侧焊固金属帽导体处理：将多个电容器本体的两端电极侧置于一焊接加工治具(JIG)中，采以金属帽导体嵌套焊固接着于电容器本体的两端电极侧，使多个电容器本体的两端电极侧一次焊接处理即能完成焊固接着金属帽导体；(3)金属帽导体熔接铜导线处理：将电容器本体两端电极侧焊固的金属帽导体外侧端予以熔接铜导线，以制出具有铜导线接点的电容器；(4)电容器披覆树脂固化处理：将具有铜导线接点的电容器外部披覆以树脂，从而对电容器本体、金属帽导体及铜导线的焊接处施加包覆固化定位及保护；(5)测试及包装处理：将固化处理的电容体进行测试及包装，以完成金属帽式的同轴(AXIAL LEAD)芯片电容器制成品。