[发明专利]使用阴极电弧离子镀技术对锡焊润湿性的处理方法无效
| 申请号： | 02121419.0 | 申请日： | 2002-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN1465738A | 公开（公告）日： | 2004-01-07 |
| 发明（设计）人： | 王殿儒;程予谦 | 申请（专利权）人： | 王殿儒 |
| 主分类号： | C23C14/14 | 分类号： | C23C14/14;C23C14/22 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100085北京市海淀*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明为使用阴极电弧离子镀技术对锡焊湿润性的处理方法，是阴极电弧离子镀技术的一个新的应用领域，锡焊湿润性的一个新的处理方法。需要把零部件待锡焊的表面预先镀一层锡焊湿润性好的金属材料薄膜，使该表面呈现良好的锡焊湿润性，从而可通过锡焊工艺实现零部件之间可靠的连接。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 阴极 电弧 离子镀 技术 润湿 处理 方法 | ||
【主权项】：
1.使用阴极电弧离子镀技术对锡焊润湿性的处理方法是，把欲采用锡焊连接的零件或部件的待锡焊表面，预先采用阴极电弧离子镀的技术镀一层锡焊润湿性良好的金属材料薄膜，再按锡焊工艺流程实现锡焊。
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