[发明专利]制造压电元件的方法无效
申请号: | 02120106.4 | 申请日: | 2002-05-17 |
公开(公告)号: | CN1393576A | 公开(公告)日: | 2003-01-29 |
发明(设计)人: | 法利信幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C23C14/34 | 分类号: | C23C14/34;H03H9/205;H01L41/22 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人: | 陈瑞丰 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种制造压电元件的方法,利用多个分离的硬掩膜形成高精度的电极图样,在提高掩膜强度的同时不使电特性下降。该方法在压电基板上形成振动电极、接线端电极以及连接这两种电极的引线电极,它包括如下步骤制备具有与所述振动电极和引线电极对应之开孔的第一硬掩膜;制备具有与接线端电极和引线电极对应之开孔的第二硬掩膜。通过将第一硬掩膜布置在压电基板上,利用薄膜沉积工艺依次形成振动电极和各引线电极,然后将第二硬掩膜布置在所述压电基板上,利用薄膜沉积工艺依序形成各接线端电极和引线电极。将第一和第二硬掩膜布置成使第一和第二硬掩膜的开孔部分地重叠,而且重叠部分位于与振动电极离开至少为三倍压电基板厚度的位置。 | ||
搜索关键词: | 制造 压电 元件 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制造压电元件的方法其中利用薄膜沉积工艺,在压电基板上形成振动电极、多个接线端电极以及连接这两种电极的引线电极,所述方法包括如下步骤:制备第一硬掩膜,它具有与所述振动电极和各引线电极对应的开孔;制备第二硬掩膜,它具有多个开孔,至少对应于所述各接线端电极;利用薄膜沉积工艺依序形成所述振动电极和各引线电极,同时将第一硬掩膜布置在压电基板上;利用薄膜沉积工艺至少形成各接线端电极,同时将第二硬掩膜布置在所述压电基板上;其中,将所述第一和第二硬掩膜布置成使第一和第二硬掩膜的开孔部分地重叠,而且所述重叠的部分位于引线电极和接线端电极之一上的一个位置处,该位置与振动电极离开至少为压电基板厚度的三倍。
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